| S/N | 企业 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | intel | 英特尔酷睿Ultra处理器，AI PG处理器 |
| 2 | 联想 | 消费级AIPC，YOGA C940 |
| 3 | 高通 | AI芯片 |
| 4 | 苹果 | 软件+硬件 |
| 5 | AMD | AI芯片 |
| 6 | 英伟达 | AI芯片 |
| 7 | 华为 | MateStation X |
| 8 | 微软 | Surface Pro 8 |
| 9 | 京东 | 供应链 |
| 10 | 清华同方 | 软件 |
| 11 | 鸿海科技 | 代工厂 |
| 12 | 戴尔 | Inspiron 14 |
| 13 | 小米 | 硬件 |
| 14 | 海光信息 | AI芯片 |
| 15 | 华硕 | 硬件 |
| 16 | 华勤技术 | 英特尔代工厂 |
| 17 | 龙芯中科 | AI芯片 |
| 18 | 机械师 | 硬件 |
| 19 | 软通动力 | 软件 |
| 20 | 宏碁 | 硬件 |
| 21 | 中国软件 | 操作系统&应用系统 |
| 22 | 壁仞科技 | 通用智能计算芯片 |
| 23 | 微星 | 硬件 |
| 24 | 协创数据 | 存储芯片 |
| 25 | 思必驰 | 全链路对话技术整机方案 |
| 26 | 飞荣达 | PC散热模组 |
| 27 | Rokid | AR空间操作系统YodaOS- Master |
| 28 | 技喜 | 硬件 |
| 29 | 星环科技 | 向量数据库是AI PC核心组件 |
| 30 | 亿道信息 | 研发专为生成式AI打造的PC平台 |
| 31 | 芯海科技 | AI芯片 |
| 32 | XREAL | AR眼镜与现有智能终端连接相关技术研发 |
| 33 | 知存科技 | 存内计算技术及芯片 |
| 34 | 广达电脑 | 电脑硬件代工厂 |
| 35 | 利通电子 | 消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发 |
| 36 | 华海诚科 | 半导体封装材料研发 |
| 37 | 隆扬电子 | AIPC电磁屏蔽件 |
| 38 | 春秋电子 | 英特尔、联想代工 |
| 39 | 中石科技 | 电子设备的热管理及电磁兼容全面解决方案 |
| 40 | 英业达 | 电脑硬件服务器代工 |
| 41 | 海思半导体 | AI芯片研发 |
| 42 | 光大同创 | PC碳纤维材料 |
| 43 | 思泉新材 | PC散热材料 |
| 44 | 翰博高新 | PC背光模组 |
| 45 | 墨芯人工智能 | Antoum 芯片 |
| 46 | 至格科技 | AR光学显示模组及衍射光栅研发 |
| 47 | 鲲云科技 | CAISA芯片 |
| 48 | 万像电子 | 计算机图像人机交互协议及零终端专用芯片 |
| 49 | 沂普光电 | AR光学模组设计与研发制造 |
| 50 | 希姆计算 | 全栈软硬件解决方案架构 |
| 2024.05 DBC/CIW/CIS | ||
价值：AI PC能够为用户提供包括通用场景下的个性化服务，即时、可靠的服务响应；更低的大模型使用成本；可信、安全的个人数；隐私保障。
技术迭代：AI PC可能会掀起新一轮终端迭代升级浪潮，产业链将迎来新一轮发展机遇。AI已成为PC开启第三次大升级的关键技术驱动力，AI与PC结合将形成“算力平台+个人大模型+AI应用”的新型混合体，有望带动产业链的增长。
与大模型：未来，更多复杂的大模型有望在PC端实现高效运行，大模型可能成为端侧AI PC的重要组成部分。AI正在走向成熟，而PC则正是让AI落地的终极载体。
由AI主导的变革也正在引爆PC市场
PC作为个人终端中性能最为突出的计算平台，具备与AI高度契合的特性。在AI PC概念面世之前，市场上部分PC产品已经嵌入了部分AI技术，比如AI降噪功能、AI绘图程序等。随着生成式AI的快速发展，头部PC厂商近期开始相继推出具备双向AI降噪、AI文生图创作等能力，以及搭载AI引擎、AI软件等功能，以AI为卖点的产品。
同时，围绕AI PC的软件生态也在不断丰富。AI PC能够帮助用户进一步提升学习、工作效率，包括更加高级的自动内容生成、深度学习助手等。AI PC将具备更强的自主学习和适应性，可以根据用户的使用习惯、需求变化进行动态调整，从而实现硬件资源的按需分配和性能优化。除了传统的个人办公和娱乐之外，AI电脑也能够在教育、医疗、工业设计、科研等领域拓展更多专业化的应用场景。
随着软硬件技术的不断创新和发展，在未来，电脑将会是一个超级助手。它可以通过存储用户使用电脑的个人习惯和知识，来代替用户完成基本工作，甚至创意性工作。
结语
下一个个人终端究竟以怎样的形式出现，让我们拭目以待。
（文/元素）
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