在智能驾驶SoC（系统级芯片）领域，中国企业正通过异构计算架构创新、本土算法适配能力及车规级可靠性打破英伟达/高通的垄断，以下企业凭借技术独创性、量产进度及生态整合力成为最具突破潜力的代表，它们正从不同维度重塑自动驾驶芯片的竞争规则。
1、地平线
全栈领导者：算力+算法协同突破。核心壁垒：征程6系列算力达560TOPS（INT8），能效比超英伟达Orin 2倍（4TOPS/W）；“BPU纳什架构”专为BEV+Transformer设计，时延比Orin低40%。上车量：2024搭载比亚迪/理想等20+车型，出货超400万片。黑科技：联合量产 舱驾一体芯片（单芯片支持智能座舱+NOA）。
2、黑芝麻智能
全栈领导者：算力+算法协同突破。颠覆性创新：武当系列C1236首发7nm车规级SoC，支持16路摄像头+4D毫米波雷达；自研 DynamAI NN引擎 支持动态稀疏计算，稀疏训练效率超NVIDIA。生态绑定：获博世战略投资，打入德系供应链。
3、芯驰科技
场景定制专家：垂直领域极致优化。差异化路径：V9系列专注L2+行泊一体，成本较Orin低30%；唯一通过ASIL-D功能安全认证的国产SoC，失效率<1FIT。杀手锏：10ms冷启动速度（行业平均60ms），满足紧急工况需求。
4、寒武纪行歌
场景定制专家：垂直领域极致优化。技术标签：移植云端思元架构至车规芯片，支持 千卡级大模型蒸馏；云边端协同框架：车端芯片实时回传corner case训练云端模型。合作：上汽智己L6搭载，实现“无图城市NOA”。
5、后摩智能
架构革新者：重构计算范式。革命性设计：存算一体架构打破“内存墙”，能效比达 传统芯片5倍；支持脉冲神经网络（SNN）处理动态视觉传感器数据。应用场景：专攻低速无人配送车，美团无人车已路测。
6、时擎科技
架构革新者：重构计算范式。异步计算突破：TIMESFORMER芯片采用事件驱动架构，功耗仅为竞品1/3；支持毫秒级任务切换，应对中国复杂加塞场景。量产进度：2025年上车广汽埃安。
7、芯擎科技
生态赋能者：开放平台构建标准。背书：吉利控股+Arm中国合资，首发7nm龍鷹一号；集成硬隔离虚拟机，单芯片同时运行Linux+Android+RTOS。生态优势：开放工具链适配百度Apollo/PaddlePaddle。
备选：华为海思（昇腾系列）
生态赋能者：开放平台构建标准。体系化突围：昇腾610支持华为ADS 2.0，实现激光雷达+视觉融合；车云协同：云端盘古大模型优化车端推理效率。不可替代性：问界M9实测接管里程比竞品低50%。
这也属于“架构创新-场景深耕-生态聚合”的三维突破，亦因此国产SoC将逐渐从技术替代走向规则制定。
（文/成才之路）
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