中国算力+PCB领域TOP10

2025-06-20 DBC 德本咨询

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在算力(芯片/服务器/AI加速)与高端PCB(印制电路板)交叉领域,中国企业正通过自主技术创新和产业链垂直整合抢占全球高地,以下10家企业在技术壁垒、量产能力或前沿布局上具备显著优势,覆盖从芯片设计到硬件载体的全链条。

寒武纪

算力芯片与加速器:国产替代核心。中国唯一量产云端AI训练芯片(思元370/590)的企业,性能对标英伟达A100(80%参数);自研MLUarch指令集,摆脱CUDA生态依赖;客户:阿里云、国产服务器厂商等。前景:国产AI算力“底座”,2024推出5nm新一代芯片

壁仞科技

算力芯片与加速器:国产替代核心。突破点:BR100系列GPU算力达1000TFLOPS(FP16),超越A100;首创Chiplet互联架构(BIRENNEX),降低国产先进制程依赖。风险与机遇:受美国制裁影响流片,但通过长电科技封装突围。

燧原科技

算力芯片与加速器:国产替代核心。护城河:专注云端训练+推理全栈方案(芯片+软件栈);获腾讯连续注资,部署超10万张加速卡于腾讯云。前景:绑定互联网头部企业,商业化落地最快

浪潮信息

服务器与液冷系统:算力载体革命。优势:全球AI服务器份额较高,华为昇腾/寒武纪芯片最大集成商;自研 液冷系统PUE<1.1,降低算力中心能耗40%。风险:被美列入实体清单,加速国产芯片替代挑战。

宁畅

服务器与液冷系统:算力载体革命。颠覆性创新:定制化AI服务器响应速度比传统厂商快5倍;首创 GPU直连PCB拓扑,减少信号衰减20%。客户:字节跳动、商汤科技等AI头部企业。

沪电股份

高端PCB:算力硬件基石。技术壁垒:全球AI服务器PCB最大供应商(份额超35%);量产 112Gbps高速板(NVIDIA H100认证)。前景:绑定英伟达/英特尔,2024扩产高端载板。

深南电路

高端PCB:算力硬件基石。不可替代性:中国唯一能量产FCBGA封装基板的企业(7nm芯片适用);华为昇腾/海思芯片核心供应商。突破:2024完成3nm基板样品认证。

生益科技

高端PCB:算力硬件基石。材料之王:全球高频高速覆铜板市占率第一(40%);开发 Low Dk/Df材料(介电常数<3.0),支撑112Gbps传输。客户:沪电、深南电路上游核心材料商。

长电科技

先进封装与异质集成。战略价值:全球封测份额第三,独家掌握 XDFOI Chiplet封装技术;为壁仞、寒武纪等封装高性能芯片。突破:2024量产3D硅基封装。

芯原股份

先进封装与异质集成。生态级创新:中国Chiplet IP主导者,提供 UCIe标准互联方案;华为、阿里巴巴平头哥等。前景:国产Chiplet架构核心粘合剂。

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这10家企业构成中国算力硬件的“脊梁”,在AI与高性能计算爆发周期中,它们的技术突破将直接决定中国能否打破算力封锁。

(文/待续)

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