EDA（电子设计自动化）断供事件让国产EDA成为国内芯片行业的核心议题。在当前背景下，中国EDA企业正经历从“可用”到“好用”的关键爬坡期。
华大九天
全流程突破者。优势：唯一实现模拟电路设计全流程覆盖（除光刻外），面板设计工具全球市占90%；5nm工艺验证中。突破点：SPICE仿真工具Empyrean ALPS速度超国际巨头3倍，被中芯国际、华为海思大规模采用。挑战：数字电路签核工具尚未成熟。
概伦电子
全流程突破者。优势：器件建模领域全球前三，7nm/5nm DTCO（设计-工艺协同优化）工具被台积电、三星认证。突破点：NanoSpice仿真器支持千亿级晶体管设计，为长江存储提供良率提升方案。挑战：数字流程整合度不足。
广立微
细分领域冠军。定位：芯片良率管控之王，WAT测试设备+EDA软件全栈方案。数据：检测精度达0.1μm，帮助中芯国际将试产周期缩短40%。
芯和半导体
细分领域冠军。定位：射频/微波EDA国产替代核心，3D电磁仿真工具Hermes支持5G/6G毫米波设计。合作：联合华为开发先进封装仿真平台。
芯愿景
细分领域冠军。独特性：唯一具备芯片反向分析全链条能力（解剖→成像→电路重建），服务国产CPU逆向学习。挑战：知识产权边界需谨慎把握。
国微思尔芯
新兴力量。聚焦：原型验证市占率国内第一，Titan系列FPGA原型系统支持千亿门级设计。进展：7nm原型验证平台交付龙芯中科。
行芯科技
新兴力量。技术标签：功耗签核专家，Signoff-Power工具链精准度达国际水平，被阿里平头哥采用。突破：3nm工艺节点低功耗方案研发中。
合见工软
新兴力量。背景：华为系创业团队，获国家大基金投资。主攻：数字验证平台，UVM验证环境兼容Synopsys VCS，降低迁移成本。
东方晶源
生态协同者。跨界创新：将EDA与电子束检测结合，解决28nm以下工艺缺陷定位难题。成果：计算光刻软件OPC突破，获长江存储订单。
鸿芯微纳
生态协同者。使命：攻关国产数字后端工具，布局布线工具支持12nm工艺。合作：与华大九天形成数字流程互补。
未来5年，谁能将全流程误差控制在3%以内，谁就是中国芯片的“新基石”。
（文/眼见为实）
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