在中国PCB（印制电路板）行业，以下企业在技术实力、市场地位或创新方向上极具代表性，可分为硬板/软板/载板/特色工艺四大类。
鹏鼎控股（深圳）
全球PCB龙头，软板（FPC）技术绝对领先，高端HDI及SLP（类载板）市占率超30%。消费电子领域近乎垄断，正向汽车电子（车载雷达FPC）扩展，研发投入占营收5%+。
东山精密（苏州）
收购美资Multek后成为FPC+硬板双料巨头。全球最大LED PCB供应商，5G基站高频板量产能力突出，整合Multek技术后硬板实力跃升。
深南电路（深圳）
中国PCB技术标杆，中航国际控股，国产高端PCB替代核心力量。高端通信用PCB（背板≥40层）、服务器用PCB（支持PCIe 5.0），FC-BGA封装基板已量产。国内唯一能量产Intel服务器认证PCB的企业。
沪电股份（昆山）
高端通信板专家，深耕企业网/数据中心市场。超低损耗高速材料（如M7/M8级）加工技术领先。
兴森科技（广州）
IC载板国产化先锋，打破日韩垄断。FC-BGA载板通过国内芯片厂验证，BT载板量产（用于存储芯片）。联合国家大基金投资载板项目，战略意义显著。
珠海越亚（珠海）
无芯载板技术全球独创者（以色列技术转移+本土化），射频模块载板市占率全球第一。5G射频前端模组（FEM）载板核心供应商。
景旺电子（深圳）
多元化制造标杆，硬板/软板/金属基板全布局，成本控制能力强。汽车电子PCB（毫米波雷达板良率＞95%），光伏逆变器用厚铜板技术领先。
备选：生益科技（东莞）
国内最大覆铜板（CCL）供应商，但PCB子公司生益电子聚焦高端通信板。自主高频高速CCL（如S7432）支撑5G基站PCB国产化，打破罗杰斯垄断。
这些企业代表了中国PCB产业从规模化（鹏鼎）到高技术突破（载板/高频材料）的完整生态，在全球化竞争和半导体供应链自主化中扮演关键角色。
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