摩尔线程
技术架构创新，自主研发的MUSA统一系统架构支持图形渲染、AI计算、科学仿真等多模态计算，是国内少数可对标国际主流GPU架构的技术方案，其FP32算力达25 TFLOPs，接近英伟达RTX 3060水平，其采用创新的可变数据通道设计，使数据压缩传输效能提升12%。全功能芯片设计覆盖消费级显卡、数据中心智算集群等产品线，例如旗舰产品MTT S4000支持FP8混合精度训练，单芯片可处理万亿参数大模型训练，其夸娥万卡集群浮点算力达10 Exa-Flops，适配深度学习框架DeepSeek-V3。关于生态适配与效率，支持Vulkan、OpenGL等主流API，驱动迭代优化内存调度机制，最新旗舰卡浮点运算性能提升35%，在工业场景中，数字孪生工厂产线调整周期从72小时压缩至4小时，推理延迟降至8ms。制造工艺优化，采用台积电升级晶圆封装技术，良品率提升68%，硬件适配成本降低，苏州数据中心已实现108节点深度学习推理集群商用部署。
沐曦股份
核心团队由来自AMD等企业的资深专家组成，拥有近20年高性能GPU研发经验，主导过多款主流GPU产品的设计及量产，其自主研发的MXMACA软件架构兼容主流标准，旗舰产品曦云C系列芯片在单卡性能和通用性指标上达到国内领先水平，已应用于国家级算力平台。产品生态整合，提供覆盖AI训练/推理、科学计算、图形渲染全场景的GPU解决方案，产品线包括MXN系列（AI推理）、MXC系列（科学计算）、MXG系列（图形渲染），产品采用自主IP核，配备完整软件栈，可满足数据中心、云计算、游戏等多个领域需求。其GPU芯片已进入规模化落地阶段，2025年计划推出专为游戏设计的7nm工艺GPU，并与超讯通信等企业合作实现“芯片-整机-解决方案”垂直整合，在政务云、金融智算等领域获得订单突破。
大普微
有全栈自主研发能力，具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力，并实现批量出货，覆盖芯片设计到产品量产的全流程能力，自主研发的主控芯片出货占比超70%，是国内极少数掌握该能力的存储厂商。关于技术领先性，产品性能处于国际先进水平，包括全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD，可计算存储、智能多流、智能故障预测等技术获多项专利，部分技术指标优于国际同类产品。有行业应用覆盖，产品广泛应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练、金融和电力等领域。
沁恒微电子
核心IP自主可控，以自研青稞RISC-V处理器内核、USB/蓝牙/以太网PHY等关键技术为基础，形成处理器、物理层控制器等矩阵化IP群，摆脱对外企技术依赖，青稞RISC-V内核在中断响应速度、功耗等指标上优于同类产品。具垂直整合设计优势，采用「核+根」双轮驱动技术架构，将处理器内核与连接技术深度融合，例如，将RISC-V内核与USB/蓝牙/以太网接口直接集成到芯片中，实现从物理层到协议栈的全链条优化，相比外购组件方案，功耗降低30%以上、成本减少20%，尤其在工业控制等高可靠性场景中优势明显。产品涵盖USB/蓝牙/以太网接口芯片及互连型MCU，其中USB芯片累计出货超亿颗，市场占有率领先，互连型MCU在工业控制、AIoT等领域收入占比高，成为增速最快产品线。总体营收数据显示，其70%以上收入来自自研内核芯片。
紫光展锐
有核心技术，作为全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G/6G、Wi-Fi、蓝牙等全场景通信技术的企业，其自主研发的5G芯片已覆盖智能手机、物联网、汽车电子等领域，2025年一季度全球手机SoC处理器市场占有率10%，位列第四。产品涵盖移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端等各类芯片，并具备大型芯片集成及套片能力，可提供端云融合的AI计算系统解决方案。全球场测覆盖140多个国家和地区，通过270多家运营商认证，去年（2024）芯片出货量超16亿颗，5G芯片销量同比增长82%。技术创新方面，在5G-A终端芯片、6G原型平台研发等领域持续突破，参与3GPP等国际标准制定，推动了R18 eRedCap技术演进。
初源新材
技术有突破并自主可控。作为国产干膜光刻胶的首创企业，初源新材打破了国外技术垄断，填补了国内市场空白，并创建了完整的PCB光刻胶产业链，其HG系列干膜光刻胶具有高附着、高解析、抗电镀等特性，技术水平与国际先进产品相当，在成本效益和供应链稳定性方面具有显著优势。关于市场地位与客户基础，其占据国产干膜市场超50%份额，产品覆盖航空航天、消费电子、半导体封装等领域，客户包括全球TOP10的PCB企业及80%以上的国内PCB上市企业。
臻宝科技
专注于半导体刻蚀机零部件制造、显示面板真空零部件翻新及新品制造、半导体零部件清洗再生服务等核心技术领域，在高纯硅、石英、碳化硅等材料加工及表面处理工艺方面处于国内领先地位。形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，覆盖集成电路和显示面板制造的全流程需求，量产大直径单晶硅棒、高纯碳化硅超厚材料等关键原材料，可提供多品类零部件整体解决方案。研发投入占比超10%，拥有超200项专利技术，产品覆盖40余种工艺场景。
亚电科技
作为国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一，亚电科技拥有完整的自主知识产权体系，其核心产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备，已实现主流晶圆尺寸的设备国产化。所有核心技术均已申请发明专利，覆盖机械设计、化学药液配比、软件控制等跨学科领域。其前五大客户销售占比长期稳定，客户群体涵盖华润微、芯联集成、时代电气等半导体企业，以及隆基绿能等光伏行业头部企业。
（文/挪动）
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