在光刻胶这一半导体制造“卡脖子”核心材料领域，以下为中国光刻胶七家核心企业，分别通过自主配方突破、产学研协同及产线验证进展展现出强劲发展潜力，目前的情况是技术成熟度为要。

1. 南大光电

突破性进展：国内唯一通过55nm逻辑芯片量产验证的ArF光刻胶（中芯国际认证）；攻克树脂纯化技术（金属杂质<1ppb），良率追平日本JSR。产能布局：宁波基地年产25吨ArF胶，满足10万片晶圆/月需求。战略价值：承担国家02专项，7nm工艺用ArF胶进入客户测试。

2. 彤程新材

技术壁垒：KrF光刻胶市占率国产第一（长江存储、华虹份额超60%）；自研光敏剂纯度达99.99%（打破DOW化学垄断）。生态布局：收购北京科华（半导体光刻胶专利148项），整合树脂合成-配方能力。量产节点：去年上海化工区年产1.1万吨光刻胶基地投产。

3. 上海新阳

差异化突围：TSV封装光刻胶通过长电科技验证，替代东京应化产品；开发大马士革工艺用厚膜胶（用于3D NAND存储芯片）。研发储备：与上海交大合作开发EUV胶基础树脂（实验室阶段）。

4. 晶瑞电材

市场卡位：g/i线胶国产化率超30%（士兰微、华润微主供商）；半导体级负胶打破十余年进口依赖。技术延伸：KrF胶完成中试（合肥晶圆厂测试中）；电子级双氧水纯度达G5级（光刻胶清洗液配套）。

5. 华懋科技

核心能力：光刻胶用PSPI树脂纯度99.999%（彤程新材、南大光电一级供应商）；光引发剂专利覆盖KrF/ArF胶体系。战略绑定：参股徐州博康（高端光刻胶单体），形成材料闭环。

6. 强力新材

全球站位：光刻胶光引发剂全球份额25%（三星电子、TOK供应商）；开发DUV激光敏感型引发剂，寿命提升至6个月（行业平均3个月）。技术协同：与中科院理化所合作开发电子束光刻胶（5nm以下备用路线）。

7. 雅克科技

第二曲线布局：彩色滤光片光刻胶（CF胶）供货京东方、TCL华星；收购LG化学光刻胶业务，获TFT-LCD胶配方库。半导体拓展：KrF胶完成长江存储认证测试；宜兴基地建设年产5,000吨半导体光刻胶产线。

树脂/单体、配方工艺、应用拓展、基础量产，这七家企业覆盖光刻胶全链条。

（文/本该）

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