| S/N | 公司 | 备注 |
|---|---|---|
| 1 | 海光信息 | 基于AMD Zen架构授权的国产高性能CPU/DCU厂商 |
| 2 | 飞腾信息 | 国产高性能服务器/桌面CPU核心厂商 |
| 3 | 威固信息 | 基于AMD Zen架构授权的国产高性能CPU/DCU厂商 |
| 4 | 华为海思 | 鲲鹏系列服务器CPU是信创主力 |
| 5 | 龙芯中科 | 坚持自主指令集（LoongArch）的CPU设计厂商 |
| 6 | 兆芯 | 兼容x86指令集的国产CPU厂商 |
| 7 | 景嘉微 | 国产GPU核心厂商 |
| 2025.08 DBC(DB Consulting)/CIW | ||
新兴技术需求或将爆发，AI大模型算力饥渴，华为昇腾、寒武纪等AI芯片企业借大模型训练与推理需求抢占增量市场；智能汽车芯片蓝海，车规级MCU、智能座舱/自动驾驶芯片需求激增（2025年中国车芯市场规模超200亿美元）；物联网与边缘计算，RISC-V架构在低功耗IoT芯片领域加速渗透，本土企业主导生态构建。
技术路线突破或有契机，Chiplet（芯粒）技术，通过先进封装弥补制程短板，华为、芯原股份等技术布局已跻身第一梯队；RISC-V生态崛起，开源架构规避x86/ARM授权风险，阿里平头哥等引领IP核自主化进程；成熟制程创新，在28nm及以上节点开发特色工艺（如BCD、RF-SOI），满足工业、汽车等场景需求。
破局路径，差异化竞争，放弃全赛道对标，聚焦AI推理芯片（寒武纪）、存储主控（威固）、车规MCU（芯驰科技）等优势领域；从“能用”转向“好用”，建立第三方测评认证体系；共建Chiplet互联标准（如华为主导的UCIe中国工作组），联合中芯国际、长电科技打造国产异构集成链。
2025或将是中国CPU/芯片产业的“攻坚分水岭”，新兴需求+技术拐点双重共振，催生本土龙头的结构性机会；唯有在生态构建、产业链协同、技术路线创新上实现突破，方能跨越“国产化临界点”，真正参与全球竞争。
（文/不包分配）
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