| S/N | 企业 | 行业 |
|---|---|---|
| 1 | 长鑫存储 | 存储芯片 |
| 2 | 宇树科技 | 具身智能 |
| 3 | 蓝箭航天 | 商业航天 |
| 4 | 燧原科技 | AI芯片 |
| 5 | 上海超导 | 高温超导材料 |
| 6 | 清微智能 | 可重构芯片 |
| 7 | 兆芯集成 | CPU |
| 8 | 深之蓝 | 水下机器人 |
| 9 | 海柔创新 | 仓储机器人 |
| 10 | 斑马智行 | 智能驾驶 |
| 11 | 特斯联 | AIoT |
| 12 | 国仪量子 | 量子精密测量 |
| 13 | 曦智科技 | 光芯片 |
| 14 | 瑞为技术 | AI视觉智能体 |
| 15 | 剂泰科技 | AI药物递送 |
| 16 | 极飞科技 | 农业机器人 |
| 17 | 微亿智造 | 工业具身智能 |
| 18 | 云英谷 | AMOLED显示驱动芯片 |
| 19 | 臻宝科技 | 先进制造(半导体) |
| 20 | 泰诺麦博 | 生物制药 |
| 21 | 珞石机器人 | 工业机器人 |
| 22 | XREAL | 消费级AI眼镜 |
| 23 | 四维智联 | 智能座舱 |
| 24 | 翼菲科技 | 工业机器人 |
| 25 | 力高新能 | 新能源电池 |
| 26 | 力积存储 | 内存芯片 |
| 27 | Camsense | AI视觉传感器 |
| 28 | 优艾智合 | 工业具身智能 |
| 29 | 安擎计算机 | AI服务器 |
| 30 | 赛克赛斯 | 可吸收植介入医疗器械 |
| 2026.04 DBC/CIW/eNet16 | ||
价值兑现
2026年开年以来,国内硬科技资本市场与机器人实体产线接连释放出行业加速的信号。
资本的主流叙事只有一个,科技。从具身智能到AI再到创新药、商业航天……今年,智谱、MiniMax等科技公司上市后涨幅更是夸张。2025年有投资人提出宇树科技上市后市值也许会突破1000亿元时,很多人认为不会,但是2026年宇树科技的招股书拟募资超42亿元人民币,关于千亿市值的争论已经几乎消失。
中国资本市场的上市窗口期向来鲜明,一级市场具身智能热度空前,一季度融资超300亿元、百亿估值独角兽不断涌现。资本下注的核心逻辑之一,就是看企业有没有明确的上市预期,这也直接决定了公司估值与融资节奏。
从具身智能行业角度来看,行业竞争虽然尚未在明面上白热化,但老公司估值不断抬升、新公司还在不断涌现,技术路径尚未收敛,要实现持续的商业化仍需持续烧钱,上市后融资环境、融资成本都有明显优势,这是继续待在牌桌等待局势明朗的基本条件。
从宏观产业升级的视角来看,在培育“新质生产力”的政策主线下,具身智能机器人作为人工智能、高端制造、新材料等前沿技术的实体载体,其战略地位日益凸显。为避免在下一代通用智能终端领域陷入被动,国内正加快推进“人工智能+”行动。将云端大模型与物理执行机构相结合,使之成为具备作业能力的实体劳动力,是制造业向价值链中高端攀升的重要抓手。
在全国范围内,机器人产业的区域博弈也日趋激烈,当前,我国已初步形成“京、沪、深、杭”四大产业集群。
北京区域依托清华、北大等科研院所,在算法模型端具备学术壁垒,推出的开源母平台“天工”;上海张江(尤其是张江机器人谷)凭借其完备的产业链基础、国家级平台的背书,以及覆盖企业全生命周期的资金扶持政策,张江区域内已初步构建了具有梯队层次的产业集群;深圳区域则凭借珠三角高度发达的电子信息与五金供应链,在产品“从1到100”的大规模降本与精密制造上具备显著优势;杭州区域则以宇树科技等企业为代表,通过敏捷开发与极致性价比策略,持续拉低行业整机采购门槛。
AI仍然站在“风口”
过去一年,全球风险投资市场经历了从低谷到回暖的转折,而人工智能是这场复苏中唯一清晰可见的核心引擎。无论从一级市场的融资热度,还是二级市场的IPO动态来看,AI都已然成为全球硬科技领域最具确定性的“风口”。
值得注意的是,资本配置方式发生了结构性转变,交易数量持续收缩,但单笔交易平均规模持续大幅攀升,这清晰表明,创投市场正从过去“广撒网”的分散投资模式,转向“高信念、少而精”的集中押注。投资重点也从基础模型向全产业链延伸,大额融资向基础设施层明显倾斜,例如头部大模型公司及AI数据中心、AI芯片等算力基础设施。
在IPO层面,2025年是我国AI企业批量登陆资本市场的关键年份。2025年12月,智谱和MiniMax相继通过港交所上市聆讯,分别冲刺“全球基座大模型第一股”和“全球多模态大模型第一股”,标志着大模型赛道正式迎来IPO窗口。其中智谱在IPO前已完成8轮融资,累计融资超83亿元,最新投后估值达243.77亿元。同期,AI制药领域的英矽智能也在港交所成功挂牌,上市首日涨幅高达45.53%,募资总额22.77亿港元,创下年内港股生物医药IPO募资纪录。
资本持续重仓AI的背后,有着坚实的需求逻辑支撑。2026年第一季度,全球每周Token使用量从6.4万亿次骤升至22.7万亿次,暴增250%,部分LLM服务商已被迫对用户实施使用上限。摩根士丹利预测,未来算力需求增速将是英伟达预测年复合供应增速的3倍,算力短缺将长期存在且持续加剧。
从投融资到IPO,从算法层到硬件层,AI正以其强大的渗透力和产业拉动力,持续巩固着全球硬科技领域“第一风口”的地位。对于投资者而言,真正关键的问题不再是“AI是不是风口”,而是“风口之下,谁能最终站稳脚跟”。
结语
2026年的全球硬科技领域依旧风起云涌,从全球视角看,2026年极有可能成为科技公司IPO的历史性大年——SpaceX的上市计划、OpenAI等AI巨头的登陆,都可能重塑全球资本市场的科技版图。
(文/星魂)
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