| S/N | 企业 | 主要产品 |
|---|---|---|
| 1 | 华为昇腾 | 昇腾950(训推一体)、昇腾910C(训练) |
| 2 | 寒武纪 | 思元370(训推一体)、思元590(训练) |
| 3 | 海光信息 | 深算DCU系列(训推一体) |
| 4 | 百度昆仑芯 | P800(训练)、M100(推理) |
| 5 | 阿里平头哥 | 真武PPU(训练/推理) |
| 6 | 沐曦股份 | 曦思N系列(推理)、曦云C系列(训练) |
| 7 | 摩尔线程 | MTT S5000(训推一体) |
| 8 | 天数智芯 | 天垓系列(训练)、智铠系列(推理) |
| 9 | 清微智能 | TX81 RPU(训推一体) |
| 10 | 壁仞科技 | 壁砺™166系列(训推一体) |
| 11 | 燧原科技 | 邃思系列(训练/推理) |
| 12 | 中诚华隆 | HL100(训推一体) |
| 13 | 登临科技 | Goldwasser系列(训推一体) |
| 14 | 瀚博半导体 | 达景SV100(视频推理)、乾元SG100(通用GPU) |
| 15 | 景嘉微 | JM11系列(通用GPU) |
| 16 | 墨芯 | Antoum®系列(推理) |
| 17 | 象帝先 | 天钧系列(通用GPU) |
| 18 | 鲲云科技 | CAISA系列(推理) |
| 19 | 算能科技 | BM1690(训推一体) |
| 20 | 砺算科技 | 7G100系列(通用GPU) |
| 21 | 曦望 | 启望S3(推理) |
| 22 | 云天励飞 | DeepEdge系列(推理) |
| 23 | 太初元碁 | 元碁T100系列(训推一体) |
| 24 | 中昊芯英 | 刹那TPU(训推一体) |
| 25 | 奕斯伟计算 | EIC7702系列(推理) |
| 26 | 紫光同创 | Titan-3系列FPGA(推理) |
| 27 | 灵汐科技 | 领启®KA200(-S)系列(推理) |
| 28 | 蓝芯算力 | LX500(推理) |
| 29 | 安路科技 | SALPHOENIX®(凤凰)系列FPGA(推理) |
| 30 | 希姆计算 | STCP920(推理) |
| 2026.06 DBC/CIW/eNet16 | ||
过去两年,算力成了科技产业最确定的赛道之一。大模型迭代的算力需求持续走高,自主可控的产业共识不断强化,双重推力之下,国产算力芯片从幕后走到了台前。
舆论场里的叙事总是两极:要么动辄“对标国际一线”“实现弯道超车”,把纸面参数当成胜负手;要么一句“都是蹭概念”全盘否定,视所有国产玩家为资本泡沫。
但真实的产业运行,从来不在极端叙事里。当我们把视线从发布会的PPT移开,落到数据中心的机架上、落到客户的采购清单里、落到芯片量产的良率数据上,会发现这是一场门槛极高、节奏极慢、胜负早已开始分化的长跑。
比拼的维度
很多人评价一款算力芯片,第一反应是看制程、看TOPS数值、对标国际旗舰产品的参数表。但对数据中心级的算力芯片而言,纸面算力从来不是核心竞争力,甚至不是客户采购的首要决策因素。
云端算力的本质,是面向规模化业务的“算力交付能力”,比拼的是四个维度的综合实力,且越往后权重越高。
第一是有效算力转化率。芯片标称的峰值算力,是理想条件下的理论上限;实际跑大模型、业务负载时,受内存带宽、调度逻辑、软件栈优化程度影响,有效利用率可能只有标称值的三成到七成。同等硬件规格下,软件优化能力的差距,能让实际性能拉开一倍以上。很多初创公司的产品参数亮眼,但落地到客户真实业务中表现平平,核心就是只做了硬件跑分,没做深度的业务适配。
第二是生态迁移成本。国际巨头数十年积累的软件生态,是比硬件更坚固的护城河。开发者习惯了成熟的编程模型,行业里沉淀了海量基于该生态的算法、工具和业务代码。换一款国产芯片,不是插卡就能用,而是要重新适配、调试、优化,期间的人力成本、时间成本、业务停摆风险,远高于芯片本身的采购成本。对客户而言,“好不好用”永远先于“快不快”,生态兼容性是决定采购意愿的第一道门槛。
第三是大规模集群的稳定性。单卡能跑、百卡稳定、万卡可用,是三个完全不同的量级。智算中心动辄数千卡、上万卡的集群部署,对芯片间互联带宽、集群调度能力、故障率、散热功耗都有极致要求。一张卡出问题,可能拖累一整组节点的运算效率。很多产品在实验室小规模验证表现优异,一进入大规模集群部署就故障频发,就是因为没有经历过真实场景的压力测试。
第四是量产交付的确定性。云端算力需求爆发的当下,客户最在意的不是能不能做出来,而是能不能按时批量交付、良率稳定、后续迭代有保障。芯片流片只是第一步,封测、良率爬坡、供应链管控、产能保障,每一环都是硬功夫。研发做得再好,交不出货、交得起货但良率堪忧,对客户而言就是无效供给。
格局的分化
赛道火热的时候,总会给人“百花齐放”的错觉。但剥开表象,国产云端算力芯片的梯队分化已经非常清晰,且梯队之间的壁垒正在快速抬高,后发玩家的窗口期正在收窄。
第一梯队,是跨过了大规模商用门槛的极少数玩家。他们的共同特征是:年出货量达到十万级,拥有全栈软硬件能力,覆盖训练、推理全产品线,客户横跨互联网、运营商、金融、政务多个行业。他们不仅卖芯片,更能交付完整的算力解决方案,甚至主导构建自有生态。这个梯队的玩家数量屈指可数,且各自的基本盘已经稳固,后来者很难再挤进去。他们核心比拼的是更高端的产品迭代、更完善的生态建设、更大规模的产能保障。
第二梯队,是实现了稳定量产、在细分赛道站稳脚跟的中坚力量。它们有的走通用GPU路线,在信创、行业智算中心场景批量落地;有的走专用AI加速路线,在推理场景凭借能效比、性价比拿到稳定订单;有的聚焦特定场景,比如视频处理、安防监控,把垂直场景的体验做到极致。这个梯队的玩家有营收、有客户、有成熟产品,但还不具备冲击通用市场的能力,研发投入和生态积累都与第一梯队有量级差距。
第三梯队,是完成了产品流片、处于小批量试点阶段的成长型企业。它们大多成立时间不长,产品多集中在推理赛道,客户以区域型项目、细分行业试点为主,出货量在千级到万级之间。这个梯队的玩家数量最多,也是舆论中“蹭概念”质疑的主要来源。但客观来说,它们并非全是泡沫——云端芯片的研发周期长达三到五年,从流片到大规模商用本就需要时间验证。只是这个梯队的淘汰率会非常高:如果不能在一到两代产品周期内找到稳定的商业化路径,很快就会被研发投入拖垮。
分化的底层逻辑很简单:云端算力芯片是典型的重资产、长周期、规模效应极强的行业。一代高端产品的研发投入以十亿计,没有大规模出货就无法摊薄成本,没有成本优势就拿不到更多订单,反过来又支撑不了下一代研发。强者恒强的马太效应,在这个赛道会体现得比绝大多数半导体细分领域都更明显。
破局的路径
站在当前节点看,国产算力芯片已经走完了“从无到有”的第一步,正在进入“从有到优”的深水区。未来三到五年,行业会沿着三个确定性的方向演进。
第一,场景化突围是腰部玩家的唯一生路。
通用算力市场注定是头部玩家的游戏。对第二、第三梯队的厂商而言,试图做一款“全场景通用、对标国际旗舰”的产品,既不现实,也不经济。
未来的生存空间,在于垂直场景的深度打磨。聚焦视频编解码+AI推理、聚焦低功耗边缘服务器、聚焦特定行业的专用算力需求,把一个场景的适配、优化、体验做到极致,形成别人替代不了的差异化优势,远比做一款“大而全”但处处平庸的产品更有竞争力。
通用市场赢者通吃,细分市场精耕细作,会是未来行业的常态。
第二,生态从单打独斗走向产业共建。
单靠任何一家芯片厂商,都不可能在短期内建起足以匹敌国际巨头的软件生态。
未来的生态建设,一定是产业链抱团的结果:芯片厂商提供底层硬件,服务器厂商做系统适配,云厂商做平台化封装,算法厂商做上层应用优化,再通过统一的技术标准、开源的工具链,降低全行业的迁移成本。
现在国内各类算力产业联盟、开源社区陆续兴起,本质就是在做这件事——不再各自为战,而是合力搭建一套自主可控的算力体系,用整个产业的力量去对抗国际巨头的生态壁垒。这不是某一家公司的胜利,而是整个产业链的胜利。
第三,架构创新是下一代竞争的核心变量。
制程的差距,短期很难追平;但架构迭代的窗口,对所有人都是开放的。
存算一体、数据流架构、3D堆叠、Chiplet先进封装、类脑计算……这些下一代算力技术,国内外的起步差距并不大,都处于从实验室走向商用的关键阶段。谁能率先实现技术落地、找到规模化的商用场景,谁就能在下一轮竞争中拿到话语权,甚至实现局部的反超。
但要警惕的是,架构创新不能脱离商业化空谈。实验室里的技术优势,如果不能转化为客户愿意买单的产品体验,最终就只能是学术成果。真正的架构创新,一定是贴着场景走的——为了解决真实的算力痛点,而不是为了创新而创新。
结语
真正的突围,从来不是某一款芯片追上了国际旗舰,也不是某一家公司跻身世界前列。而是当整个产业链形成了完整的、自洽的、可持续的自主算力体系——从设计、制造到封测,从硬件、软件到生态,都能不依赖外力、稳定运转、持续迭代。
到那个时候,客户选择国产算力芯片,不是因为“要自主可控”,而是因为“它更好用、更划算、更适配我的业务”。那一天还很远,但这条路,已经有人扎扎实实走了很多年。
时间会奖励长期主义者,芯片赛道尤其如此。
(文/米栏)
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