8月25日，苹果上架了新款Mac mini和Mac Studio，Mac mini国行起售价6999元，上一代M4 Mac mini起售价还只有4499元，Mac Studio更夸张，起售价直接来到46999元，再往上选内存、存储，价格自然还能轻松继续往六位数走。

苹果发布的这两款芯片为何大幅涨价？源于其芯片，Mac mini首发了全新的M6，苹果第一颗2nm芯片；Mac Studio则搭载了M5 Ultra，也是苹果历史上第一颗采用四晶粒架构的芯片。苹果重新调整了CPU核心结构，互连架构上也从过去两颗大型芯片互联，走到四晶粒共同组成一颗SoC。苹果的M6把GPU从10核增加到了12核，并且给每一个GPU核心都塞进了一组“”神经网络加速器，GPU既负责图形也负责AI。

事实上，对于真正的大语言模型、图像生成和其他生成式AI工作负载，GPU的重要性正在快速提高。模型规模越大，需要的并行计算和内存吞吐越高，GPU就越容易成为主力，GPU也越来越像一块专门为生成式AI改造过的GPU。

当然，大幅涨价还有芯片材料上涨的原因，硅片供应商披露既有12英寸产能利用率走高，光子器件厂商把人工智能数据中心的光连接需求列为扩产依据，高端IC封装基板厂则观察到大尺寸、多层产品的客户询问持续增加。这些变化并不发生在同一材料、同一地区或同一合同条款下，却指向一个共同趋势：半导体产业的约束正在从总量供需，转向高规格材料的有效交付能力。

相关机构预测，2026年全球半导体销售额将达到1.51万亿美元，同比增长约90%；其中存储市场预计增长约250%，逻辑芯片增长约37%。高带宽存储、先进逻辑、光互连和先进封装的增长，意味着每单位计算能力需要更高规格的硅片、更多沉积层、更复杂的基板，以及更严格的材料一致性。材料市场由此从“晶圆投得更多”，进入“每片晶圆、每个系统消耗得更复杂”的阶段。

小米也发布了AI芯片全家桶，在8月24日的线下发布会上，小米发布了3款玄戒芯片，分别是AI旗舰SoC玄戒O3、 AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

随着大模型开始进入手机、汽车和机器人，端侧AI能力正成为手机厂商自研芯片的投入重点。玄戒O3是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿。有信息表示玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市。

过去几年，芯片竞争最常见的指标是算力，但随着大模型参数规模不断增长，限制模型运行速度的并不只是计算能力。计算单元的性能提升速度越来越快，需要不断从内存中读取模型参数和中间数据，如果数据传输速度跟不上，计算单元就只能等待，这也是AI芯片领域越来越明显的一种“剪刀差”——算力持续增长，但内存带宽和数据传输能力成为新的瓶颈。

苹果和小米都开始尝试从芯片架构层面解决这一问题。苹果持续提升统一内存的容量和带宽，让CPU、GPU和神经网络引擎能够共享数据；小米自主研发设计的AI加速芯片玄戒O100采用端侧AI近存计算架构，在芯片设计上通过将计算单元与存储单元垂直堆叠或拉近物理距离，以大幅减少数据搬运延迟。

结语

算力竞赛正沿着供应链继续向外传导，AI芯片领域的竞争也已经到达白热化，GPU，TPU、推理ASIC等各类定制芯片都在争抢有限的封装产能，未来，产业竞争会进一步加剧。

（文/萤火）

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