HBM是“底层制造”的突围，中国企业在绝大多数核心环节仍是追赶者，有意思之处在于“从0到1”的突破点。

1、华海诚科

它是国内唯一量产HBM专用GMC环氧塑封料的企业，已通过长电、通富认证，适配12层HBM3E。GMC是HBM堆叠封装中不可或缺的材料，此前完全依赖进口。华海诚科的批量供货，意味着HBM封装材料环节的国产替代有了实质性落地。

2、雅克科技

其子公司UP Chemical是SK海力士HBM介电层前驱体的核心供应商，全球市占率约10%，同时联合华为开发HBM4前驱体。有意思的是，它既是海外HBM巨头的供应商，又在支持国产HBM的研发，这种“两条腿走路”的定位，在HBM材料领域具有独特战略价值。

3、联瑞新材

HBM所需的颗粒封装材料中需要添加球形硅微粉和球形氧化铝作为填料，联瑞新材是全球仅三家量产Low-α球形氧化铝的企业之一，产品已批量供应GMC客户。它的产品不直接叫“HBM材料”，但没有它，HBM封装就无法完成。

4、精智达

HBM制造中，测试环节对良率控制至关重要，而测试机长期被海外厂商垄断。精智达的高速FT测试机已提前完成年初既定目标，KGSDCP测试机稳步推进验证，去年股价累计上涨139.94%。它代表了中国企业在HBM后道设备环节从“能用”向“好用”推进的尝试。

5、华海清科

HBM的核心工艺是TSV（硅通孔），而华海清科的CMP设备和减薄抛光一体机是TSV工艺的关键装备。去年其减薄抛光一体机累计出货超过20台，多台完成验收并贡献收入。没有CMP和减薄设备，TSV通孔就无法实现，HBM的3D堆叠也就无从谈起。

6、通富微电

它具备先进封装和存储封测的产能基础，CoWoS产能已在倍增，定增募资不超过42.2亿元用于存储芯片封测产能提升。有意思的是，封测环节是HBM产业链中中国企业与海外差距相对较小的环节，通富微电的产能扩张节奏，是观察国产HBM封测能否真正承接需求的重要窗口。

7、长电科技

去年先进封装相关收入达到270亿元，今年固定资产投资预算约100亿元，重点投向HBM存储等赛道的先进封装产线。长电的优势不在于某个单点技术，而在于覆盖WLP、2.5D/3D、FCBGA的完整先进封装平台能力，这是承接HBM封装需求的基础设施。

备选：壹石通

Low-α球形氧化铝是HBM封装中控制α射线软错误率的关键材料，壹石通在这一方向处于验证和样品阶段。它的有意思之处在于“卡位”而非“放量”，产品尚未大规模出货，但方向对，一旦国产HBM量产提速，它有可能从“验证者”变成“供应商”。

HBM的核心矛盾是中国AI算力芯片的“内存墙”问题。海外三星、SK海力士、美光垄断了全球高端HBM产能，国内国产化率仅8%到10%。中国企业的机会不在“造出HBM成品”，而在设备、材料和封测这三个HBM制造的“上游的上游”环节。

HBM，在于“卡位价值”。中国短期内造不出SK海力士级别的HBM成品，但在设备、材料、封测三个环节，已经有一批企业在做“即便国产HBM慢，也必须有人做”的事情。华海诚科的GMC、雅克科技的前驱体、华海清科的CMP设备，这些环节的国产化不是“有没有更好”的问题，而是“有没有”的问题。对于它们，不在于当下业绩有多好，而在于它们是中国AI算力“木桶”上那块必须补上的板。

（文/未见分晓）

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